| 常见需求 / 痛点 | 设备需要提升 AI 与视觉处理能力 | 显示方案需要更灵活 | 联网与扩展需求不断增加 | 新项目希望使用更新系统平台 |
|---|---|---|---|---|
| RCB-8600 对应能力 | RK3576 八核 + NPU 6TOPS + MIPI CSI×3 | HDMI×1、MIPI DSI×1、DP×1 | GMAC×2、PCIe2.1×2、USB3.0×1、USB2.0×2、UART×6 | Ubuntu22.04 / Android15 |
| 客户价值 | 适合从普通终端升级为具备摄像头接入和边缘分析能力的智能设备。 | 支持三屏应用思路,适配不同显示结构。 | 为底板扩展、数据上传和外设连接预留空间。 | 便于面向新一代应用进行软件开发和系统部署。 |
| 型号 | RCB-8600-L01 | RCB-8600-L02 |
|---|---|---|
| LPDDR5 | 4GB | 8GB |
| eMMC | 64GB | 64GB |
| 工作温度 | 0~60℃ | 0~60℃ |
| 流程 | 1. 需求沟通 | 2. 底板规划 | 3. 样板测试 | 4. 系统适配 | 5. 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| 型号 | RCB-8600-L01 | RCB-8600-L02 |
|---|---|---|
| LPDDR5 | 4GB | 8GB |
| eMMC | 64GB | 64GB |
| 工作温度 | 0~60℃ | 0~60℃ |
| 流程 | 1. 需求沟通 | 2. 底板规划 | 3. 样板测试 | 4. 系统适配 | 5. 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| 搭配方向 | 底板 / 载板 | 显示屏 / 触控屏 | 摄像头模组 | 电源 / 散热 / 结构件 |
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| 适合项目 | 新一代智能终端、AIoT 网关 | 带屏控制终端、交互设备 | 视觉识别、设备巡检、图像采集 | 样板验证与批量项目交付 |
| 客户价值 | 将核心板能力转化为项目所需接口,减少从零开发压力。 | 适配 HDMI、DP、MIPI DSI 显示方向。 | 配合 3 路 MIPI CSI 与 NPU 能力完成端侧视觉应用。 | 让整机配套更完整,提升量产导入效率。 |