| 常见需求 / 痛点 | 整机空间有限,普通主板尺寸过大 | 项目需要多种显示方案 | 设备需要联网和控制扩展 | 产品需要可维护的软件环境 |
|---|---|---|---|---|
| RCB-8500 对应能力 | 46mm×42mm×3.15mm,453PIN LGA 封装 | LVDS、eDP、HDMI 2.0b、MIPI DSI | 2 路 RGMII、USB3.0×2、USB2.0×2、PCIe2.1×2、UART×6 | Android13 / Linux |
| 客户价值 | 适合小型设备、紧凑结构和高集成度产品。 | 降低屏幕选型变化带来的底板调整压力。 | 支撑联网、外设接入、数据传输和控制接口扩展。 | 便于应用开发、系统定制和后续版本维护。 |
| 型号 | RCB-8800-L01 | RCB-8800-L02 | RCB-8800-L03 | RCB-8800-L04 | RCB-8800-L05 |
|---|---|---|---|---|---|
| LPDDR4X | 8GB | 8GB | / | / | / |
| LPDDR5 | / | / | 8GB | 8GB | 8GB |
| eMMC | 64GB | 64GB | 64GB | 64GB | 64GB |
| 工作温度 | 0~60℃ | -20~85℃ | 0~60℃ | -20~85℃ | -40~85℃ |
| 流程 | 1. 需求沟通 | 2. 底板规划 | 3. 样板测试 | 4. 系统适配 | 5. 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| 型号 | RCB-8800-L01 | RCB-8800-L02 | RCB-8800-L03 | RCB-8800-L04 | RCB-8800-L05 |
|---|---|---|---|---|---|
| LPDDR4X | 8GB | 8GB | / | / | / |
| LPDDR5 | / | / | 8GB | 8GB | 8GB |
| eMMC | 64GB | 64GB | 64GB | 64GB | 64GB |
| 工作温度 | 0~60℃ | -20~85℃ | 0~60℃ | -20~85℃ | -40~85℃ |
| 流程 | 1. 需求沟通 | 2. 底板规划 | 3. 样板测试 | 4. 系统适配 | 5. 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| 搭配方向 | 底板 / 载板 | 摄像头 / 视觉模块 | 显示屏 / 多屏组件 | 散热件 / 结构件 |
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| 适合项目 | 高性能 AIoT 终端、机器人控制器 | 工业视觉、安防识别、边缘 AI 分析 | 智慧屏、多屏终端、控制台 | 高负载计算、长期运行项目 |
| 客户价值 | 将核心算力、显示、网络与外设能力转化为整机接口。 | 配合 MIPI CSI 与 NPU 能力,形成完整视觉处理链路。 | 发挥多显示接口能力,适配不同终端形态。 | 帮助样板验证与整机量产更稳定。 |