RCB-8500 采用 RK3568 / RK3568J 四核 ARM Cortex-A55 平台，具备超小尺寸、453PIN LGA 封装、多显示协议、双千兆网络和丰富 IO 能力，适合对尺寸、稳定性和底板集成要求较高的嵌入式设备。
对于空间有限但仍需要显示、网络、USB、PCIe、音频和控制接口的项目，RCB-8500 可以作为紧凑型智能终端的核心计算模块，帮助传统设备升级为可联网、可交互、可维护的数字化产品。
| 常见需求 / 痛点 | 整机空间有限，普通主板尺寸过大 | 项目需要多种显示方案 | 设备需要联网和控制扩展 | 产品需要可维护的软件环境 |
|---|---|---|---|---|
| RCB-8500 对应能力 | 46mm×42mm×3.15mm，453PIN LGA 封装 | LVDS、eDP、HDMI 2.0b、MIPI DSI | 2 路 RGMII、USB3.0×2、USB2.0×2、PCIe2.1×2、UART×6 | Android13 / Linux |
| 客户价值 | 适合小型设备、紧凑结构和高集成度产品。 | 降低屏幕选型变化带来的底板调整压力。 | 支撑联网、外设接入、数据传输和控制接口扩展。 | 便于应用开发、系统定制和后续版本维护。 |
| 型号 | RCB-8500-L01 |
|---|---|
| CPU | 3568J |
| DDR | 2GB |
| eMMC | 16GB |
| 工作温度 | -20~65℃ |
| 流程 | 1. 需求沟通 | 2. 底板规划 | 3. 样板测试 | 4. 系统适配 | 5. 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| 接口方向 | 显示接口 | 网络 / 高速接口 | 控制与音频 | 结构与可靠性 |
|---|---|---|---|---|
| 规格来源 | LVDS、eDP、HDMI 2.0b、MIPI DSI | RGMII×2、USB3.0×2、USB2.0×2、PCIe2.1×2 | UART×6、I2C×5、ADC×5、PWM×1、GPIO、I2S×2、模拟音频 | 46×42×3.15mm、453PIN LGA、ESD 防护、温度选项 |
| 客户价值 | 适配不同屏幕协议，方便做小型显示终端和嵌入式 HMI。 | 适合网络通信、高速外设和底板扩展。 | 支撑控制板、传感器、音频交互和基础外设连接。 | 便于紧凑型产品集成，并提升现场应用可靠性。 |
| 型号 | RCB-8500-L01 |
|---|---|
| CPU | 3568J |
| DDR | 2GB |
| eMMC | 16GB |
| 工作温度 | -20~65℃ |
| 流程 | 1. 需求沟通 | 2. 底板规划 | 3. 样板测试 | 4. 系统适配 | 5. 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| 搭配方向 | 底板 / 载板 | 显示屏 / 触控屏 | 网口 / USB / PCIe 扩展 | 结构件 / 散热件 |
|---|---|---|---|---|
| 适合项目 | 超小型智能终端、嵌入式控制器 | HMI、商业显示、小型控制面板 | 网关、控制盒、数据采集设备 | 紧凑空间、长期运行项目 |
| 客户价值 | 将 LGA 核心板能力转换为项目需要的显示、网络和外设接口。 | 发挥 LVDS、eDP、HDMI、MIPI DSI 多显示协议能力。 | 扩展联网、存储、外设和通信能力。 | 帮助产品在有限空间内完成稳定集成。 |
